Formatronic : fabricant de circuits imprimés - PCB - France

Normes et conditions

Normes et conditions des circuits imprimés.
Fabrication circuits imprimés, PCB, UL, RoHS, REACH, fabrication IPC-A600-2, PCB IPC-1603, pour l’électronique médicale et les marchés militaires

Normes UL, RoHS, REACH, IPCA602/A603.

UL.

Ceci certifie que tous les circuits imprimés en 1 ou 2 couches, de type ES-01, ED-01, ainsi que les circuits multicouches ont été étudiés par Underwriters Laboratories Inc. conformément à la norme UL.

Norme de sécurité : UL 796 – Circuit imprimé – CSA-C22.2 N° 0.17 – évaluation de la propriété du matériau polymère.

Classification : UL 94V-0 (classification générale pour les circuits imprimés).

RoHS.

Restriction of Hazardous Substances.

Ceci certifie que tout ou partie des produits que nous fournissons sont conformes aux requêtes de la Directive (EU) 2015/863 relative à l’utilisation de substances hasardeuses dans l’électronique et les équipements électroniques. La liste suivante correspond aux restrictions sur certains matériaux et à leur limite respective admissible :

Cadmium and its compounds < 100 ppm.
Mercury and its compounds < 1000 ppm.
Hexavalent chromium and its compounds < 1000 pm.
Lead and its compounds < 1000 ppm.
Polybrominated biphenyls (PBB) < 1000 ppm.
HBCDD < 1000 ppm.
DEHP < 1000 ppm.
BBP < 1000 ppm.
DBP < 1000 ppm.

REACH.

Formatronic confirme et garantit que tous les produits livrés correspondent aux règlements REACH et ne libèrent aucune substance.
Formatronic n’est pas soumis à l’inscription et à la création d’une fiche de sécurité.
Formatronic vous informera immédiatement, selon l’article 33 du code REACH, de toute substance considérée alarmante par L’ECHA (European Agency for Chemicals). Actuellement, nous ne prévoyons pas une telle incidence sur nos produits.

Indépendamment de ce fait, nous poursuivons activement la tenue à la règlementation REACH ; nous voulons être garants de cette législation dans notre propre intérêt et pour garantir celui de nos clients. Nous sommes en collaboration étroite avec les différents intervenants du département chimie de nos lignes de productions afin de suivre rigoureusement le processus de qualification respectant la règlementation REACH.

IPCA602/A603.

Ceci certifie que les tous les circuits sont fabriqués selon la norme IPC. La norme IPC est le cadre relatif à la fabrication des circuits imprimés. Les circuits imprimés sont fabriqués selon la norme IPC2 exception faite d'un cahier des charges spécifique à une exigence supérieure telle que l'IPC3. Seule la liste déterminée par la norme IPC peut-être prise en compte pour les éventuels défauts. Les exigences en dehors de ce cadre seront étudiées et ne pourront en aucun cas outrepasser la dite norme.

La liste des défauts non acceptables par l’IPC2 et l’IPC3 sont identiques. La différence est le fait que pour l’IPC2, il est autorisé de retoucher ces défauts alors que cela est strictement interdit pour l’IPC3.

Période de garantie des pcbs.

Finition HAL sans plomb : 1 an.
Finition Nickel or : 6 mois.
Finition OSP : 3 mois.
Finition Argent : 6 mois.
Finition Etain : 6 mois.

La période de garantie est effective à partir du date code indiqué sur le circuit imprimé. Si le stockage des circuits dépasse 90 jours, nous vous conseillons de les étuver en cycle court durant 2 heures à 150°C ou en cycle long à 50°C durant 8 heures. Le stockage adéquat pour la conservation des pcbs en stock est une armoire de stockage au sec qui contrôle la température et le taux d'humidité. Les conditions de stockage optimum sont une T° = 22°c ± 3°c et un taux d'Humidité = 50% ± 10 %.

Introduction aux normes IPC.

La norme IPC est là pour vous aider à construire une démarche qualité rigoureuse sur la totalité de votre chaine de production afin de présenter un produit de haute fiabilité.
Différentes normes sont là pour vous accompagner depuis l’étude de votre produit jusqu’à sa livraison. Les intervenants de l’industrie électronique parlant le même langage, cela simplifie la communication et la compréhension par rapport aux exigences de travail demandées.

 


Les différents types de livraison.

Livraison du PCB à l'unité.


Livraison en panneau rainuré.


Livraison en panneau rainuré avec bandes internes.


Livraison en panneau semi rainuré / semi fraisé.


Livraison en panneau fraisé.


Livraison en panneau avec kits, un kit est constitué de plusieurs circuits imprimés qui n’en forment qu’un seul (exemple : 5 Kits de 2 circuits différents).


Livraison en panneau avec kits, un kit est constitué de plusieurs circuits imprimés qui n’en forment qu’un seul (exemple : 5 Kits de 2 circuits différents).

Conditions de mise en panneau.

Nos panneaux ont tous 3 mires de 1 mm et 4 trous non métallisés de fixation (locating) de 3,2 mm. Il est possible de demander à ce que vos panneaux ne comportent aucun circuit signalé défectueux. (No X Out).
Dans ce cas, les règles suivantes s’appliquent sauf cas particulier :
- Si la surface est ≤ (inférieure ou égale) 0.49 M² : circuits imprimés 1 et 2 couches, vous pouvez aller jusqu’à 100 pcb Max signalés non défectueux par panneau.
- Si la surface est ≥ (supérieure ou égale) 0.50 M² : circuits imprimés 1 et 2 couches, vous pouvez aller jusqu’à 30 pcb Max signalés non défectueux par panneau.
- Si la surface est ≥ (supérieure ou égale) 0.50 M² : circuits 4 couches jusqu’à 12 couches, vous pouvez aller jusqu’à 20 pcb Max signalés non défectueux par panneau.


Empilage Standard 2 couches :

Type

Type

Thickness (mm)

Rate of Cu

Layers

Silkscreen

White

/

 

 

Soldermask

Green

0,03

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

Top

Core FR4

1,5

1,43

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

Bottom

Soldermask

Green

0,03

 

 

Silkscreen

White

/

 

 

Total thickness

 

1,56

 

 


Core  (mm)

FR4

RO4350B

RO4003C

RO3003

0,051

0,101

0,203

0,127

0,076

0,168

0,508

0,254

0,1

0,254

0,813

0,508

0,11

0,508

1,524

0,762

0,13

0,762

 

1,524

0,15

1,524

 

 

 

Empilage Standard 4 couches :

Type

Type

Thickness(mm)

Rate of Cu

Layers

Silkscreen

White

/

 

 

Soldermask

Green

0,025

 

 

Copper

1oz

0,035

99,99%

Top

Prepreg

2113

0,0885

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L2

Core

1,3

1,23

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L3

Prepreg

2113

0,0885

 

 

Copper

1oz

0,035

99,99%

Bottom

Soldermask

Green

0,025

 

 

Silkscreen

White

/

 

 

Total thickness

 

1,597

 

 


Core  (mm)

Prepreg

Prepreg thickness (mm)

FR4

RO4350B

RO4003C

RO3003

0,051

0,101

0,203

0,127

106

0,053

0,076

0,168

0,508

0,254

1080

0,068

0,1

0,254

0,813

0,508

3313

0,097

0,11

0,508

1,524

0,762

2113

0,099

0,13

0,762

 

1,524

2116

0,119

0,15

1,524

 

 

7628

0,197

0,18

 

 

 

106*2

0,106

0,21

 

 

 

106*3

0,159

0,25

 

 

 

106 + 1080

0,121

0,3

 

 

 

106 + 1080*2

0,189

0,36

 

 

 

1080*2

0,136

0,41

 

 

 

1080*3

0,204

0,45

 

 

 

1080 + 3313

0,165

0,51

 

 

 

1080 + 2116

0,187

0,6

 

 

 

1080*2 + 2116

0,255

0,66

 

 

 

2116*2

0,238

0,71

 

 

 

2116*3

0,357

0,8

 

 

 

3313*2

0,194

0,9

 

 

 

1080 + 2116*2

0,306

1

 

 

 

7628*2

0,394

1,1

 

 

 

1080 + 7628

0,265

1,2

 

 

 

1080*2 + 7628

0,333

1,3

 

 

 

2116 + 7628

0,316

1,4

 

 

 

2116*2 + 7628

0,435

1,5

 

 

 

7628*3

0,591

1,6

 

 

 

1080*2 + 2116*3

0,374

1,7

 

 

 

1080*4

0,272

1,8

 

 

 

2116*4

0,476

1,9

 

 

 

106 + 3313

0,15

2

 

 

 

RO4450F

0,102

2,1

 

 

 

RO4450F*2

0,204

2,2

 

 

 

RO4450F*3

0,306

2,5

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

3,2

 

 

 

 

 


Empilage Standard 6 couches :

Type

Type

Thickness(mm)

Rate of Cu

Layers

Silkscreen

White

/

 

 

Soldermask

Green

0,025

 

 

Copper

1oz

0,035

99,99%

Top

Prepreg

2116

0,1085

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L2

Core

0,51

0,51

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L3

Prepreg

1080*2

0,115

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L4

Core

0,51

0,51

 

 

Copper

1oz

0,035

76,00%

L5

Prepreg

2116

0,1106

 

 

Copper

1oz

0,035

99,99%

Bot

Soldermask

Green

0,025

 

 

Silkscreen

White

/

 

 

Total thickness

 

1,6141

 

 


Core  (mm)

Prepreg

Prepreg thickness (mm)

FR4

RO4350B

RO4003C

RO3003

0,051

0,101

0,203

0,127

106

0,053

0,076

0,168

0,508

0,254

1080

0,068

0,1

0,254

0,813

0,508

3313

0,097

0,11

0,508

1,524

0,762

2113

0,099

0,13

0,762

 

1,524

2116

0,119

0,15

1,524

 

 

7628

0,197

0,18

 

 

 

106*2

0,106

0,21

 

 

 

106*3

0,159

0,25

 

 

 

106 + 1080

0,121

0,3

 

 

 

106 + 1080*2

0,189

0,36

 

 

 

1080*2

0,136

0,41

 

 

 

1080*3

0,204

0,45

 

 

 

1080 + 3313

0,165

0,51

 

 

 

1080 + 2116

0,187

0,6

 

 

 

1080*2 + 2116

0,255

0,66

 

 

 

2116*2

0,238

0,71

 

 

 

2116*3

0,357

0,8

 

 

 

3313*2

0,194

0,9

 

 

 

1080 + 2116*2

0,306

1

 

 

 

7628*2

0,394

1,1

 

 

 

1080 + 7628

0,265

1,2

 

 

 

1080*2 + 7628

0,333

1,3

 

 

 

2116 + 7628

0,316

1,4

 

 

 

2116*2 + 7628

0,435

1,5

 

 

 

7628*3

0,591

1,6

 

 

 

1080*2 + 2116*3

0,374

1,7

 

 

 

1080*4

0,272

1,8

 

 

 

2116*4

0,476

1,9

 

 

 

106 + 3313

0,15

2

 

 

 

RO4450F

0,102

2,1

 

 

 

RO4450F*2

0,204

2,2

 

 

 

RO4450F*3

0,306

2,5

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

3,2

 

 

 

 

 


Empilage Standard 8 couches :

Type

Type

Thickness(mm)

Rate of Cu

Layers

Silkscreen

White

/

 

 

Soldermask

Green

0,025

 

 

Copper

1oz

0,035

99,99%

Top

Prepreg

3313

0,0865

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L2

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L3

Prepreg

1080+2116*2

0,285

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L4

Core

0,25

0,25

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L5

Prepreg

1080+2116*2

0,285

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L6

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

70,00%

L7

Prepreg

3313

0,0865

 

 

Copper

1oz

0,035

100,00%

Bot

Soldermask

Green

0,025

 

 

Silkscreen

White

/

 

 

Total thickness

 

1,623

 

 


Core  (mm)

Prepreg

Prepreg thickness (mm)

FR4

RO4350B

RO4003C

RO3003

0,051

0,101

0,203

0,127

106

0,053

0,076

0,168

0,508

0,254

1080

0,068

0,1

0,254

0,813

0,508

3313

0,097

0,11

0,508

1,524

0,762

2113

0,099

0,13

0,762

 

1,524

2116

0,119

0,15

1,524

 

 

7628

0,197

0,18

 

 

 

106*2

0,106

0,21

 

 

 

106*3

0,159

0,25

 

 

 

106 + 1080

0,121

0,3

 

 

 

106 + 1080*2

0,189

0,36

 

 

 

1080*2

0,136

0,41

 

 

 

1080*3

0,204

0,45

 

 

 

1080 + 3313

0,165

0,51

 

 

 

1080 + 2116

0,187

0,6

 

 

 

1080*2 + 2116

0,255

0,66

 

 

 

2116*2

0,238

0,71

 

 

 

2116*3

0,357

0,8

 

 

 

3313*2

0,194

0,9

 

 

 

1080 + 2116*2

0,306

1

 

 

 

7628*2

0,394

1,1

 

 

 

1080 + 7628

0,265

1,2

 

 

 

1080*2 + 7628

0,333

1,3

 

 

 

2116 + 7628

0,316

1,4

 

 

 

2116*2 + 7628

0,435

1,5

 

 

 

7628*3

0,591

1,6

 

 

 

1080*2 + 2116*3

0,374

1,7

 

 

 

1080*4

0,272

1,8

 

 

 

2116*4

0,476

1,9

 

 

 

106 + 3313

0,15

2

 

 

 

RO4450F

0,102

2,1

 

 

 

RO4450F*2

0,204

2,2

 

 

 

RO4450F*3

0,306

2,5

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

3,2

 

 

 

 

 


Empilage Standard 10 couches :

Type

Type

Thickness(mm)

Rate of Cu

Layers

Silkscreen

White

/

 

 

Soldermask

Green

0,025

 

 

Copper

1oz

0,035

100,00%

Top

Prepreg

1080*2

0,122

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L2

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L3

Prepreg

1080*2

0,108

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L4

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L5

Prepreg

1080+2116

0,159

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L6

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L7

Prepreg

1080*2

0,108

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L8

Core

0,15

0,15

 

 

Copper

1oz

0,035

60,00%

L9

Prepreg

1080*2

0,122

 

 

Copper

1oz

0,035

100,00%

Bot

Soldermask

Green

0,025

 

 

Silkscreen

White

/

 

 

Total thickness

 

1,619

 

 


Core  (mm)

Prepreg

Prepreg thickness (mm)

FR4

RO4350B

RO4003C

RO3003

0,051

0,101

0,203

0,127

106

0,053

0,076

0,168

0,508

0,254

1080

0,068

0,1

0,254

0,813

0,508

3313

0,097

0,11

0,508

1,524

0,762

2113

0,099

0,13

0,762

 

1,524

2116

0,119

0,15

1,524

 

 

7628

0,197

0,18

 

 

 

106*2

0,106

0,21

 

 

 

106*3

0,159

0,25

 

 

 

106 + 1080

0,121

0,3

 

 

 

106 + 1080*2

0,189

0,36

 

 

 

1080*2

0,136

0,41

 

 

 

1080*3

0,204

0,45

 

 

 

1080 + 3313

0,165

0,51

 

 

 

1080 + 2116

0,187

0,6

 

 

 

1080*2 + 2116

0,255

0,66

 

 

 

2116*2

0,238

0,71

 

 

 

2116*3

0,357

0,8

 

 

 

3313*2

0,194

0,9

 

 

 

1080 + 2116*2

0,306

1

 

 

 

7628*2

0,394

1,1

 

 

 

1080 + 7628

0,265

1,2

 

 

 

1080*2 + 7628

0,333

1,3

 

 

 

2116 + 7628

0,316

1,4

 

 

 

2116*2 + 7628

0,435

1,5

 

 

 

7628*3

0,591

1,6

 

 

 

1080*2 + 2116*3

0,374

1,7

 

 

 

1080*4

0,272

1,8

 

 

 

2116*4

0,476

1,9

 

 

 

106 + 3313

0,15

2

 

 

 

RO4450F

0,102

2,1

 

 

 

RO4450F*2

0,204

2,2

 

 

 

RO4450F*3

0,306

2,5

 

 

 

 

 

3

 

 

 

 

 

3,2

 

 

 

 

 

 

Formatronic, spécialiste européen de la production de circuits imprimés rigides, de circuits imprimés rigides, de circuits imprimés flexibles, de circuits imprimés flex rigides. Fabrication de série récurrente, de prototype pcb, fabrication de série limitée, prix compétitifs de circuits imprimés sur des délais courts.